Высокаякасны ліфт доступу 2021 г. – EVC-ICC-A5 – Дэталь DNAKE:
1. Пры падключэнні да счытвальніка карт Dnake IC/ID карта доступу да ліфта не дазволіць няпрошаным наведвальнікам атрымаць доступ на любы паверх вашага будынка, каб абараніць арандатараў і памяшканне.
2. Модуль можа падключацца да ўнутранай панэлі выкліку ліфта. Пасля таго, як дазволены карыстальнік уваходзіць у кабіну ліфта, ліфт аўтаматычна даставіць карыстальніка на зададзены паверх.
3. Калі ён інтэгруецца з дамафоннай сістэмай Dnake, жыхар можа загадзя выклікаць ліфт на ўнутраным маніторы. Ліфт аўтаматычна дабярэцца да пазначанага паверха, што эканоміць час чакання.
| Тэхнічныя характарыстыкі | |
| мадэль | EVC-ICC-A5 |
| Памер прадукту (ШxВxГ) | 197x89x37 (мм) |
| Варыянт | Сувязь RS485 |
| Інтэрфейс | |
| RJ45 | Падключэнне да сеткі |
| Магутнасць | Уваход DC24V |
| Рэлейны ўваход | 16-канальны |
| RS485 | Падключэнне да прылады чытання карт IC/ID |
| Генерал | |
| Магутнасць | DC24V або PoE |
| Спажыванне ў рэжыме чакання | 4 Вт |
| Максімальнае спажыванне (NC) | 7 Вт |
| Міні расход (НЕ) | 1 Вт |
| Працоўная тэмпература | -10°C~+55°C |
| Адносная вільготнасць | 20%~93% адноснай вільготнасці |
-
Табліца дадзеных EVC-ICC-A5.pdfСпампаваць
Падрабязныя фатаграфіі прадукту:
Кіраўніцтва па адпаведных прадуктах:
"Шчырасць, інавацыі, строгасць і эфектыўнасць" - гэта настойлівая канцэпцыя нашай фірмы ў доўгатэрміновай перспектыве, каб развівацца разам са спажыўцамі для ўзаемнай узаемнасці і ўзаемнай выгады для 2021 года. Высокаякасны ліфт для доступу - EVC-ICC-A5 - DNAKE, Прадукт будзе пастаўляцца па ўсім свеце, напрыклад: Панаме, Ёханэсбургу, Ванкуверу. Нашы рашэнні маюць нацыянальныя стандарты акрэдытацыі. для дасведчаных, прадметы прэміум-класа, даступны кошт, віталі людзі па ўсім свеце. Колькасць заказаў на нашы тавары будзе павялічвацца, і мы з нецярпеннем чакаем супрацоўніцтва з вамі. Калі любы з гэтых прадуктаў вас зацікавіць, калі ласка, даведайцеся. Мы будзем рады даць вам прапанову пасля атрымання падрабязных характарыстык.
-
Тэхнічны ліст 904M-S3.pdfСпампаваць
